TSMC và Huawei sẽ chao đảo trước quy định 10% của Mỹ ?

Con số 10% mà Mỹ nhắm đến là gì?

Huawei Hisilicon, Qualcomm và cả Apple chỉ thiết kế chip nhưng không sản xuất chúng. Họ thường được gọi là công ty thiết kế vi mạch. Việc sản xuất chip cần phải được chuyển đến các công ty chuyên sản xuất chip như TSMC và Samsung. 

Mấu chốt của vấn đề là mặc dù TSMC và các công ty khác có công nghệ sản xuất chip hàng đầu thế giới nhưng một số thiết bị cần phải được mua từ Mỹ. Dữ liệu của công ty phân tích thị trường China’s Everbright Security cho thấy, hầu hết các nhà sản xuất chip hiện nay phụ thuộc vào thiết bị của các công ty Mỹ như KLA, Lam Research, Applied Materials. Trong năm năm qua, TSMC đã mua thiết bị và dịch vụ từ các nhà cung cấp ở Mỹ với giá trị lên đến 20 tỷ USD.

"Tại Trung Quốc, không có dây chuyền sản xuất nào sử dụng toàn bộ thiết bị lắp ráp trong nước. Do đó, việc sản xuất chip mà không có thiết bị của Mỹ là điều rất khó", Everbright viết.

Hiện tại, theo quy định "Sản phẩm trực tiếp nước ngoài" (FDP) của Mỹ, các công ty có thể tự do bán các sản phẩm nếu tỷ lệ công nghệ xuất xứ từ Mỹ không vượt quá 25%, điều đó có nghĩa là công ty có trên 25% công nghệ xuất xứ từ Mỹ thì phải có thủ tục xin cấp phép và được Mỹ thông qua. 

Tỷ lệ "công nghệ Mỹ" của TSMC trước đây luôn nằm dưới giới hạn 25%. Vào tháng 5/2019, TSMC tuyên bố rằng họ đã có một quy trình thẩm định nghiêm ngặt, xác định rằng lô hàng cho Huawei Hisilicon không vi phạm các quy định thương mại quốc tế. Do đó, hãng sẽ tiếp tục hợp tác với Huawei Hisilicon.

Tuy nhiên, vào tháng 10, truyền thông Đài Loan đã báo cáo rằng Mỹ có kế hoạch thay đổi quy định "Sản phẩm trực tiếp nước ngoài" (FDP), giảm tỷ lệ từ 25% xuống 10% để chặn các công ty ngoài Mỹ như TSMC cung cấp linh kiện cho Huawei. Con số 10% sẽ là con số "chết chóc" vì các công nghệ sản xuất chip trên tiến trình 7nm hay 14nm đều phụ thuộc rất nhiều vào "công nghệ Mỹ" và linh kiện từ xứ sở cờ hoa. 

Theo Asia Times, tỷ lệ công nghệ xuất xứ từ Mỹ trên chip tiến trình 14nm của TSMC nằm ở ngưỡng 15-20%, trên chip tiến trình 7nm khoảng 7-10%. Tuy nhiên con số này chưa được công bố chính thức. Hiện tại, tiến trình 14nm được sử dụng phổ biến vì giá rẻ hơn tiến trình 7nm. Trong khi đó, tiến trình 7nm sẽ đem lại hiệu suất hoạt động cao hơn và được sử dụng trên những sản phẩm cao cấp. 

Phía Mỹ dường như đang cố gắng phá vỡ giới hạn về tỷ lệ của công nghệ Mỹ và bằng một số cách khác để ngăn chặn sự hợp tác giữa TSMC và Hisilicon.

TSMC chao đảo nếu mất Huawei

Sau hơn mười năm phát triển, Huawei Hisilicon cũng như Trung Quốc đã dần trở thành khách hàng quan trọng của TSMC. Vào tháng 10/2019, theo báo cáo Tài chính của TSMC, thị trường Trung Quốc chiếm 20% doanh thu một quý của TSMC. 

Tiến trình 7nm hiện nay của TSMC đang nắm vai trò rất quan trọng cho các hãng sản xuất công nghệ. Với tiến trình 7nm này, các hãng công nghệ liên tục tạo ra được những sản phẩm đột phá với hiệu năng vượt trội hơn rất nhiều. Hiện tại, khách hàng lớn nhất của chip trên quy trình 7nm của TSMC vẫn là Apple, nhưng tiếp theo sau chính là Hisilicon. Hiện tại, xưởng đúc của Hisilicon Chip gần như đã được bàn giao hoàn toàn cho TSMC. TSMC cũng đang đứng vững ở vị trí hàng đầu của xưởng đúc wafer với thị phần 52,7%. 

Báo cáo tài chính quý 4/2019 của TSMC cho thấy lợi nhuận đạt khoảng 3,3 tỷ USD, tăng 13,5% so với cùng kỳ năm 2018. Chi tiêu vốn (capital expenditure) của TSMC sẽ tăng lên 14 đến 15 tỷ USD vào năm 2020, cao hơn nhiều so với con số 10-11 tỷ USD hồi năm 2019. Đó là do họ đầu tư vào việc nâng cấp và mở rộng dây chuyền sản xuất 7nm, và đồng thời tăng năng suất của dây chuyền 5nm. Theo đó, trong con số 4 tỷ USD tăng thêm, 1,5 tỷ sẽ dành cho 7nm còn 2,5 tỷ là dành cho 5nm. 

Nếu quy định của Mỹ thực sự có hiệu lực thì TSMC sẽ không thể cung cấp chip cho Hisiilicon, việc mất một khách hàng lớn sẽ ảnh hưởng đến lợi nhuận của hãng. 

Huawei HiSilicon nên tìm ai nếu mất TSMC?

Vào đầu năm nay, SMIC đã giành được đơn đặt hàng cho chip 14nm của Huawei. Trong quý ba năm ngoái, SMIC đã thành công trong việc sản xuất hàng loạt quy trình FinFET 14nm thế hệ đầu tiên và đã thành công lấy được đơn đặt hàng của Hisense Hitachi. Tuy nhiên, chip trên tiến trình 7nm vẫn chưa được sản xuất tại Trung Quốc. 

Vậy còn Samsung thì sao? Theo tin tức hiện tại, phía Mỹ không đề cập đến xưởng đúc chip nào ngoài TSMC. Trong số các công ty đúc chip toàn cầu hiện nay, chỉ có TSMC và Samsung có công nghệ xử lý từ 7nm trở xuống.

Tuy nhiên, trong những năm gần đây, Hisilicon đã dần "rời xa" Samsung. Vào năm 2018, có tin đồn rằng SoC di động tầm trung Kirin 710 của Hisense sẽ do Samsung sản xuất và dùng chip LPP 10nm vì chi phí đúc của TSMC cao hơn. Tuy nhiên, khi sản phẩm cuối cùng được phát hành, HiSilicon đã sử dụng công nghệ xử lý 12nm của TSMC. Quá trình của Samsung tiên tiến hơn và giá thấp hơn nhưng vẫn không thể lấy được đơn đặt hàng của HiSilicon.

Kể từ đó, tất cả các chip của Hisilicon trên điện thoại di động đã được bàn giao cho TSMC. Ví dụ, chip hàng đầu mới nhất Kirin 990 năm ngoái đã áp dụng công nghệ 7nm + EUV mới nhất của TSMC và chip baseband Balong, chip NB-IoT Boudica150, v.v. Tất cả được sản xuất bởi TSMC.

Samsung cũng đã cố gắng bắt kịp TSMC và đưa ra những nhượng bộ về giá cả đầy tham vọng cũng như các chiến lược khác. Bằng chứng là đối thủ của Hisilicon, Qualcomm đã trao hợp đồng Snapdragon 865 cho xưởng đúc của Samsung.

Nhưng hiện tại không có nhiều sự hợp tác giữa Hisilicon và Samsung, và nếu TSMC thực sự cắt đứt hợp tác với Hisilicon, thì việc chọn Samsung không phải là một giải pháp an toàn. Và Samsung cũng chưa chắc sẽ "đối đầu" với Mỹ để tham gia vào phi vụ cung cấp chip cho Hisilicon. 

Nói chung, nếu mọi thứ thực sự phát triển đến mức nguồn cung của TSMC bị cắt, chip cao cấp của Huawei Hisilicon (chủ yếu tập trung vào điện thoại thông minh) sẽ bị ảnh hưởng rất nhiều và không thể tìm thấy sự thay thế nào trong thời gian ngắn.

TSMC mất khách hàng và Huawei Hisilicon mất công nghệ. Điều này sẽ phá vỡ sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu và hậu quả của con số 10% từ Mỹ sẽ là điều không lường trước được. 

Hoài Viễn